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半导体设备龙头2023年业绩预告出炉 营收净利同比双增 新增订单超80亿元
科创板日报
2024-01-14 星期日
原创
①其业绩超多家机构预期;
②刻蚀设备依然是营收支柱;
③价格预计2024年的资本开支将会较2023年有所增加,将带动对国内半导体设备的购置需求。
半导体设备
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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《科创板日报》1月14日讯 今日,中微公司公告,预计2023年营业收入约62.6亿元,同比增长约32.1%;净利润为17亿元至18.5亿元,同比增加约45.32%至58.15%;扣非净利润为11亿元至12.4亿元,同比增加约19.64%至34.86%。另外,中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元,同比增长约32.3%。

上述业绩超多家机构预期。浙商证券曾预计其2023年实现营收61.4亿元,净利润14.9亿元;山西证券预计其2023净利润为14.4亿元;中泰证券此前也表示,结合公司前三季度业绩情况,调整公司2023年归母净利预测为14亿元。

中微公司专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备的制造和销售,其中刻蚀设备是晶圆制造第二大设备,重要性仅次于光刻机,占整体前道设备价值量的22%,该类产品一直是中微公司的营收支柱。

中微公司在年度业绩预告中表示,用于集成电路生产线的CCP(电容耦合)和ICP(电感耦合)等离子体刻蚀设备预计2023年营业收入约47亿元,较2022年增加约15.6亿元,同比增长约49.4%。2023年新增刻蚀设备订单金额约69.5亿元,较2022年增加约26.1亿元,同比增长约60.1%

该公司还表示,2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升;公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。

据了解,在逻辑芯片方面,中微公司刻蚀机已经在从65纳米到5纳米的各个技术结点大量量产;在存储芯片方面,其刻蚀设备均用于先进3D NAND和DRAM量产。

国金证券称,中微公司有望受益于后续存储及先进逻辑产线扩产,另外公司全员持股,3次股权激励覆盖几乎全员,公司未来与员工成长深度绑定。

建银国际证券此前称,经过约3年的估值调整,中微目前的估值在61倍的2024年前瞻市盈率,比历史平均水平之下一个标准差更低。基于对2024年每股收益的预测和74倍目标前瞻市盈率,给予中微公司优于大市评级和人民币200元的目标价,接近历史平均水平之下一个标准差。

从半导体设备行业来看,海通证券认为,预计2024年的资本开支将会较2023年有所增加,主要是因为部分晶圆厂的项目投资延迟到2024年进行,与此同时2024年预计将有几个较为重要的晶圆厂项目启动设备招标等相关工作,将带动对国内半导体设备的购置需求,建议关注最具确定性的存储产业链扩产相关公司包括中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、精智达等。

开源证券称,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储产线的国产设备加速验证,在下一轮晶圆厂扩产周期中,国产设备公司市场份额有望加速渗透,带来显著的订单增量。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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