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09:56 DISCO推出新型SiC晶圆切割设备 速度提升10倍
《科创板日报》12日讯，日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。
半导体芯片 第三代半导体 半导体设备
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