打开APP
×
09:23
数据|科创板两融余额合计1112.84亿元 天承科技较上一交易日变动率最大
《科创板日报》10日讯,科创板日报•星矿数据统计显示,01月09日,科创板融资融券余额合计1112.84亿元,较上一交易日减少2.18亿元。其中融资融券余额增加的共有262家,变动率最高的是天承科技,增加800万元;融资融券余额减少的共303家,龙软科技减少额较前一交易日变动率最大,减少1700万元。
天承科技
+5.36%
▲
龙软科技
+2.47%
▲
科创板最新动态
龙软科技
阅读 70182
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
“无人晶圆厂”要来了?存储双雄接连布局 AI加速反哺半导体制造
6小时前
玻璃基板进入产业化验证!台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地
7小时前
存储红利向“非AI”扩散:这两类内存年内涨价翻倍 机构预计下半年“涨声”不断
8小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加