TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。

光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、美国企业所垄断。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

南大光电研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。

上海新阳光刻胶已在国内主流晶圆制造客户处验证，其中KrF光刻胶产品已有多款持续销售中。