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TrendForce:半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控
《科创板日报》2日讯,TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告,其指出,震区周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在4-5级震区,均在工厂耐震设计范围内。调查指出,多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损,研判影响可控。
半导体芯片
MLCC
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