①社保基金与QFII一季度共现身156家科创板公司，重仓半导体、高端制造等“硬科技”赛道；
                                    ②其中两大主力资金合计新进93只个股，重点加码半导体、自动化设备及AI基础设施。

①科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成等企业；
                                    ②当前半导体行业步入结构性复苏上行通道，AI产业高景气成为核心牵引，带动先进制造、先进封装、芯片测试等环节需求持续放量。

①祝铭明4.23亿元入股德林海，持股14.97%成二股东，承诺24个月不减持、36个月不谋求控制权；
                                    ②本次转让系纯财务投资，旨在以股权为纽带优化治理结构。