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硬科技投向标|工信部2024年要出台未来产业发展行动计划 苹果正在全速生产Vision Pro
科创板日报
2023-12-23 星期六
原创
①工信部:2024年要加快布局智能算力设施,加强6G预研;
②工信部:民用无人机应设置唯一产品识别码;
③多媒体芯片设计公司宏晶微启动IPO辅导。
硬科技投向标
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《科创板日报》12月23日讯 本周(12月18日至12月23日),硬科技领域投融资重要消息包括:工信部:2024年要加快布局智能算力设施,加强6G预研;工信部:民用无人机应设置唯一产品识别码;多媒体芯片设计公司宏晶微启动IPO辅导。

》》政策

李强:充分运用大数据、人工智能等新技术 不断提升政务服务标准化、规范化、便利化水平

12月20日上午,国务院以“打造市场化法治化国际化一流营商环境,持续激发市场活力和社会创造力”为主题,进行第五次专题学习。国务院总理李强主持专题学习。李强指出,提升政务服务水平,既是优化营商环境的重要内容,也是加强政府自身建设、切实转变职能提升效能的应有之义。要顺应群众和企业对政务服务不断升级的需求,推出更多“高效办成一件事”的好做法,让群众和企业年年都能感受到实实在在的变化。要依托全国一体化政务服务平台推动政务服务效能提升常态化,进一步完善机制、优化流程,健全线上线下服务渠道,充分运用大数据、人工智能等新技术,不断提升政务服务标准化、规范化、便利化水平。

工信部:2024年要出台未来产业发展行动计划 瞄准人形机器人、量子信息等产业

全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调,2024年要加快培育新兴产业。启动智能网联汽车准入和上路通行试点,推进北斗规模应用和卫星互联网发展。壮大新能源、新材料、高端装备、生物医药及高端医疗装备、安全应急装备等新兴产业,打造生物制造、商业航天、低空经济等新的增长点。出台未来产业发展行动计划,瞄准人形机器人、量子信息等产业,着力突破关键技术、培育重点产品、拓展场景应用。

工信部:2024年要加快布局智能算力设施 加强6G预研

全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调,2024年要推动信息通信业高质量发展。统筹“建、用、研”各项工作,推进5G、千兆光网规模部署,加快布局智能算力设施,加强6G预研。创新信息通信市场监管,纵深推进行风建设和纠风工作,完善应急通信预案和指挥体系。推动5G规模化应用,出台工业互联网高质量发展指导意见。开展关键信息基础设施防护提升专项行动,提升行业数据安全管理水平。

工信部:民用无人机应设置唯一产品识别码

工信部解读《民用无人驾驶航空器生产管理若干规定》,关于生产管理制度。一是规定民用无人驾驶航空器生产者应当为其生产的民用无人驾驶航空器设置唯一产品识别码,自备动力系统的飞行玩具除外。二是明确唯一产品识别码设置、使用的管理制度。三是规定民用无人驾驶航空器使用的电信设备、无线电发射设备、无线电频率应当符合国家有关规定。关于监督管理制度。一是规定民用无人驾驶航空器生产企业的网络安全、数据安全等责任。二是规定工业和信息化部建立民用无人驾驶航空器产品信息系统,与有关部门以及无人驾驶航空器一体化综合监管服务平台等共享民用无人驾驶航空器生产企业信息以及唯一产品识别码等产品信息。三是明确对有关违法行为依照《条例》以及相关法律、行政法规予以处罚。

上海:支持开展关键技术和核心设备研究 对符合条件的项目给予原则上最高不超过80%、总额不超过3亿元支持

上海市12月19日发布《关于支持国家重大科技基础设施建设发展的若干政策措施(试行)》,包括六部分共14条举措。促进设施多元化投入和高效建设,鼓励多元化筹措设施建设资金。以地方配套资金牵引设施依托单位加大自筹和吸引社会投入,对于自筹资金(含社会资本投入)不低于总投资20%的设施,在国家规划遴选、上报可研报告两个阶段,上海市将直接出具地方配套出资承诺函。支持开展关键技术和核心设备研究。支持新开工设施根据需要联合企业组织实施市级科技重大专项,提前开展关键技术和核心设备研究,对符合条件的项目给予原则上最高不超过80%、总额不超过3亿元支持。组织设施重大科研成果向创投基金、产业基金进行集中推介,强化设施孵化功能,发挥溢出效应。鼓励科技型中小企业用户通过“科技创新券”降低设施使用成本,研究进一步提高支持力度;对于未纳入“科技创新券”适用范围的企业用户,原则上给予每年最高不超过50%、总额不超过100万元补贴。将设施根据主要功能和服务对象进行分类评价管理,实施“以奖代补”激励,对于达到一定指标的设施,原则上按照1500万元、1000万元、500万元三档分梯度给予奖励。

》》IPO

多媒体芯片设计公司宏晶微启动IPO辅导

专注多媒体芯片设计企业安徽宏晶微电子股份有限公司近日在安徽证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导机构为五矿证券。辅导备案显示,五矿证券为宏晶微提供的辅导有两个阶段,2023年12月至2024年4月为第一阶段,2024年5月至辅导验收为第二阶段。宏晶微成立于2009年8月31日,专注于多媒体芯片设计,主要集中在音视频采集、传输、处理等技术方向,产品覆盖新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等领域。

》》一级市场

蔚来:CYVN将进行战略性股权投资 投入现金总额22亿美元

蔚来港交所公告,已与CYVN Holdings通过其联属公司CYVN 订立股份认购协议,CYVN Holdings是总部位于阿布扎比的专业投资机构,聚焦先进、智能移动出行领域进行投资。根据股份认购协议,CYVN将投入现金总额22亿美元,以每股股份7.50美元的购买价认购2.94亿股公司新发行A类普通股。交易完成后,CYVN将实益持有蔚来已发行及发行在外股份总数的约20.1%。

数位大数据D轮获亿元融资

近日,中国商业大数据和AI智能决策技术企业——数位完成亿元人民币的D轮融资,此轮融资由神祺资本(58产业基金)领投,头头是道跟投。

技象科技完成近两亿元C轮融资

技象科技近日完成近两亿元C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中电科核心技术研发股权投资基金跟投。本轮融资资金将用于核心技术的持续开发迭代,以及推动现有TPUNB(Techphant Ultra Narrow Band)核心产品的商业化。技象科技是城市级物联网方案和设备提供商。也是中国电科科技成果转化首批实体化公司,提供超窄带物联网系统、智慧租赁管理解决方案、智慧校园智能校徽解决方案、智能锁终端等产品。

实在智能完成近2亿元C轮融资

近日,实在智能宣布完成近2亿元C轮融资。本轮由金泰富资本和安吉智慧谷共同领投,安吉两山国创跟投。实在智能成立于2018年8月,定位人工智能科技公司。针对个人用户,公司将推出解决长尾、低频自动化需求的PC助理,针对政府企业,公司则计划推出员工办公助手。

芯睿科技完成过亿元B轮融资

近日,芯睿科技完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成,时晶资本担任财务投资顾问。苏州芯睿科技是一家半导体设备研发商,旗下自主研发、生产半导体专用设备,并代理销售国内外半导体制造设备,同时提供二手设备升级改造,拆装机和耗材买卖服务。

UniUni完成2000万美元B2轮融资

近日,新一代物流平台UniUni宣布完成2000万美元B2轮融资,由元璟资本与复星锐正联合领投,B轮投资方蓝驰创投、加拿大凯尔特创投、清波资本追加跟投。本轮融资资金将用于UniUni进一步构建完善其尾程物流网络,自动化超级分拣中心,大幅提升包裹派送的自动化、数字化处理能力。

九由航空完成逾亿元人民币A轮融资

近日,中科创星领投九由航空逾亿元人民币A轮融资,江西国控、浩蓝行远、盈创基金、博源资本、景德镇市高新创业投资有限公司等机构跟投。九由航空是一家航空零部件生产商,主要从事航空零部件及航空复合材料产品研发、制造、与售后服务于一体,产品已广泛应用于国家各军用型号,为直升机,歼击机、无人机等多机型、多兵种配套生产和保障服务。

星泽森获6.5亿元Pre-A轮融资

成都星泽森通信技术有限公司近日宣布完成6.5亿元Pre-A轮融资,本轮融资资金将用于边缘计算应用领域的科技创新型服务平台。投资方为中视云数字科技(安徽)有限公司。

》》二级市场

安恒信息:本次询价转让价格为106.3元/股

安恒信息公告,根据2023年12月19日询价申购情况,初步确定的本次询价转让价格为106.3元/股。

虹软科技:本次询价转让价格为36.95元/股

虹软科技公告,经向机构投资者询价后,初步确定的转让价格为36.95元/股,为虹软科技股东询价转让定价日前20个交易日股票交易均价41.09元/股的89.92%。参与本次询价转让报价的机构投资者合计有效认购金额约为2.63亿元,对应转让底价的有效认购倍数为1.8倍。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为11家,涵盖了基金管理公司、合格境外机构投资者、证券公司及其子公司、私募基金管理人等专业机构投资者。本次询价转让拟转让股份已获全额认购,初步确定受让方为8家投资者,拟受让股份总数为406万股。

道通科技:拟以1亿元-2亿元回购公司股份

道通科技公告,拟以1亿元-2亿元回购公司股份,回购价格不超过41.11元/股。

乐鑫科技:拟以4000万元至8000万元回购公司股份

乐鑫科技公告,拟使用公司自有资金,以4000万元至8000万元回购公司股份用于员工持股或股权激励计划。回购价格不超过120元/股。

灿瑞科技:拟以2000万元至4000万元回购股份

灿瑞科技公告,公司拟以集中竞价交易的方式回购公司股份,拟回购股份资金总额不低于2000万元,不超过4000万元,回购价格不超过50元/股。

》》其他热点

三星、SK海力士调高2024年半导体设备投资额及半导体出货量目标

三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资,其中三星电子计划投资约27万亿韩元,SK海力士计划投资约5.3万亿韩元;与今年相比,投资额分别增长25%和100%。同时,两家公司也调高了明年的出货量,三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%,SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。

苹果正在中国全速生产Vision Pro 争取在2月发售新产品

知情人士透露,苹果公司正在加速生产Vision Pro混合现实头戴设备,为2月推出市场做好准备。知情人士称,这款新产品正在中国的工厂全速生产且已持续数周。知情人士透露,目标是面向客户的设备在1月底前准备就绪,并于次月在零售渠道发布。苹果公司周三向软件开发商发送电子邮件,鼓励其使用最新工具测试自己的应用程序为Vision Pro“做好准备”,并将其软件发送给苹果作为反馈。这是产品接近发布阶段的又一迹象。

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