①半导体光刻+光模块+OCS光互连，这家公司卡位机器视觉全栈能力，向半导体、AI服务器持续拓展，第二增长曲线渐显；②PCB电镀添加剂受益HDI板工艺升级，这家公司具备材料配套能力，并向半导体+玻璃基板TGV金属化延伸。

这家公司是行业内具备AI算力设备全链条生产能力的头部供应商之一，建成液冷电力母排等产品精密加工生产线，下半年陆续转入量产交付阶段。

①这家公司的半导体先进封装材料业务开始放量，部分应用于高算力芯片散热、存储领域并海外客户，新品导入进程持续提速；
            ②有望成为高性能液冷方案中的最优配置，公司产品成功入选省级装备名单且千台产能达产在即，叠加在PCB环节的布局，或率先受益于需求起量。

公司核心产品价格从年初1.3万/吨的上涨至1.9万/吨，涨幅近50%，带动上半年业绩表现亮眼。同时受稀土出口管制政策影响，海外龙头面临原料断供风险，分析师看好公司承接海外订单转移，业绩弹性有望释放。

这家半导体材料供应商先进制程电镀液产品持续放量增长，正构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。