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硬科技投向标|英特尔发布AI芯片及首款AI PC处理器 “华为天才”稚晖君再获6亿元融资
科创板日报
2023-12-17 星期日
原创
①中央经济工作会议:加快推动人工智能发展;
②工信部:推动人工智能、人形机器人等前沿技术研发和应用推广;
③奇瑞:正在积极准备上市。
硬科技投向标
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《科创板日报》12月17日讯 本周(12月11日至12月16日),硬科技领域投融资重要消息包括:中央经济工作会议:加快推动人工智能发展;工信部:推动人工智能、人形机器人等前沿技术研发和应用推广;奇瑞:正在积极准备上市,其他信息不准确。

》》政策

国办:促进互联网、大数据、人工智能和内外贸相关产业深度融合

国务院办公厅印发《关于加快内外贸一体化发展的若干措施》,其中提出,在重点领域培育壮大一批内外贸融合发展产业集群。推动商业科技创新中心建设,促进互联网、大数据、人工智能和内外贸相关产业深度融合。促进“跨境电商+产业带”模式发展,带动更多传统产业组团出海。引导产业向中西部、东北地区梯度转移,提升中西部等地区内外贸一体化发展水平,支持边境地区特色产业更好衔接国内国际两个市场。

中央经济工作会议:加快推动人工智能发展

中央经济工作会议12月11日至12日在北京举行。会议强调,明年要围绕推动高质量发展,突出重点,把握关键,扎实做好经济工作。要以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力。完善新型举国体制,实施制造业重点产业链高质量发展行动,加强质量支撑和标准引领,提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化,发展数字经济,加快推动人工智能发展。打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业,开辟量子、生命科学等未来产业新赛道,广泛应用数智技术、绿色技术,加快传统产业转型升级。加强应用基础研究和前沿研究,强化企业科技创新主体地位。鼓励发展创业投资、股权投资。

工信部:将前瞻布局一批未来产业 推动人工智能、人形机器人等前沿技术研发和应用推广

在中国国际经济交流中心举行的2023-2024中国经济年会上,工业和信息化部总经济师高东升表示,以科技创新引领现代化产业体系建设,大力推进新型工业化。下一步还将持续推动产业结构优化升级,前瞻布局一批未来产业,推动人工智能,人形机器人等前沿技术研发和应用推广,加快构筑未来发展新优势。加快推进制造业绿色低碳发展,加快打造绿色低碳供应链,持续提升能源资源利用效率。支持中小企业发展,完善国家省市县四级中小企业公共服务体系,促进中小企业数字化转型。

》》IPO

奇瑞:正在积极准备上市 其他信息不准确

针对奇瑞拟明年提交IPO申请及相关消息,有奇瑞高层对记者表示,“公司是在积极准备上市,其余信息都不准确。”此前,有报道称,IDG资本考虑收购奇瑞控股母公司近10亿美元股权,且奇瑞汽车正在筹划最快明年提交首次公开募股(IPO)申请,可能寻求高达人民币1,500亿元的估值。

》》一级市场

“华为天才”稚晖君再融资 金额超6亿元

近日,智元机器人完成新一轮A3轮融资。本轮融资由蓝驰创投、中科创星、鼎晖投资、长飞基金、C资本、高瓴创投、立景创新、三花控股集团、基石资本、临港新片区基金和银杏谷资本投资。报道称本轮投前估值为35亿元,融资金额超6亿元人民币。目前,公司正在进行新一轮融资,投前70亿元估值。

HiDream.ai获新一轮融资 科大讯飞创投基金领投

HiDream.ai近期已完成新一轮融资,由科大讯飞创投基金领投,将门创投等多家机构跟投。从创立到现在,HiDream.ai半年内已完成两轮融资,先后由阿尔法公社和讯飞创投领投,累计融资额近亿元人民币。HiDream.ai是一家定位于围绕视觉方向,打造生成式多模态基础模型及应用的初创公司,由前京东集团副总裁、京东探索研究院副院长梅涛博士于2023年初创立。

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

近日,晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投,汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投,老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发。晶湛半导体是第三代半导体氮化镓外延企业,长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化。

谛声科技获超亿元B+轮融资 中国移动旗下基金领投

工业声学监测服务提供商谛声科技日前完成超亿元的B+轮融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金领投,十月资本、高创投资、野草创投等跟投。本轮融资资金计划用于产品研发、产线扩张及市场推广。谛声科技此前已完成多轮融资,累计融资金额超亿元,其核心团队来自中科院声学所,主攻声学监测技术。

弘扬石英完成近亿元B轮融资

近日,弘扬石英完成近亿元B轮融资,由三行资本领投。弘扬石英是一家石英制品研发制造商,公司专业生产光伏、半导体用石英炉管、石英舟等石英制品。

倍思科技完成数亿元人民币A+轮融资

近日,倍思科技宣布完成数亿元人民币A+轮融资,本轮融资由深创投领投、建发新兴投资、高榕资本、越秀产业基金跟投。倍思科技是一家3C电子领域电商平台,平台销售产品涉及充电宝、充电器、智能音频等领域,致力于为用户提供相关产品。

九天行歌完成超1亿元A轮融资

近日,九天行歌完成超1亿元A轮融资,由安信乾宏旗下安信交投基金和昀曜乾宏基金、铁发资本旗下济南中科空天产业基金投资。九天行歌是中国商业运载火箭核心部件研发、制造商,专注于液体火箭核心部件的研发、生产和销售。

衡封新材完成近亿元A轮融资

衡封新材近日完成近亿元A轮融资,由耀途资本、元禾璞华领投,涌铧资本、瑞夏投资等跟投,时晶资本担任财务投资顾问。衡封新材是一家电子级酚醛及特种环氧树脂研发商,核心产品为电子级酚醛树脂和特种环氧树脂,广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。

》》二级市场

金盘科技:拟5000万元至1亿元回购股份

金盘科技公告,公司拟以集中竞价交易方式回购公司股份,在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购价格不超过42.36元/股,回购资金总额不低于5000万元,不超过1亿元。

德邦科技:拟3000万元至6000万元回购股份

德邦科技公告,公司拟以3000万元至6000万元回购股份,用于员工持股计划或股权激励,回购价格不高于89.01元/股。

大全能源:拟150亿元投建硅基新材料产业园项目

大全能源公告,公司近日与石河子市政府、石河子经济技术开发区管委会及天富能源签订《项目投资协议书》,约定公司在新疆石河子市投资建设“大全能源硅基新材料产业园项目”。项目计划固定资产投资150亿元,建设年产10万吨多晶硅及配套30万吨工业硅、220万支圆硅芯项目,项目计划分两期建设,其中一期计划投资75亿元,二期计划投资75亿元。

》》其他热点

雷蒙多回应美商务部如何应对华为取得芯片制造突破提问 中方表态

在12日外交部例行记者会上,有记者提问称,当被问及美国商务部如何应对华为公司取得的芯片制造突破时,美商务部长雷蒙多表示,美国将采取最强有力的行动来保护国家安全。中方对此有何回应?对此,发言人毛宁表示,对于美国对华的芯片出口管制,中方已经多次表明了立场,我们认为美方滥用出口管制措施,严重损害中国企业的正当权益,不利于全球芯片产供链的稳定,违反市场经济和公平竞争原则,不符合任何一方的利益,中方对此坚决反对。“美方多次表示无意对华脱钩,无意阻挠中国经济的发展,美方应当将这些承诺落到实处。中方也将继续密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益。”毛宁称。

英特尔发布AI芯片及首款AI PC处理器

英特尔公司12月14日发布首个内置AI加速引擎NPU的第14代酷睿Ultra移动处理器,这是首款基于Intel 4制程工艺的产品。CEO帕特・基辛格(Pat Gelsinger)还首次展示了用于深度学习和大规模生成人工智能模型的英特尔Gaudi 3系列AI加速器,预计将于明年如期上市。同日英特尔还发布了第五代至强(Xeon)处理器。英特尔称,基于新的至强(Xeon)处理器的服务器将在明年第一季度广泛推出;Gaudi加速器的性能超过了英伟达H100加速器。

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