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日本半导体设备商迪思科研发新型切割机 已开始面向部分客户供货
《科创板日报》12日讯,半导体切割设备制造商迪思科(DISCO)开发出了车用节能半导体的新型切割机,速度是过去的10倍。据悉,碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率效率很高,但材质偏硬很难加工,新设备的研发将确立新一代功率半导体的量产技术,有望推动纯电动汽车的普及。目前,迪思科已开始面向部分客户供货,将在订单增加之后正式量产。
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