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同光股份完成15亿F轮融资
《科创板日报》4日讯,近日,同光股份完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元,由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投,保定高新创投、河北产投联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。同光股份(同光晶体)是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产,主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。
创投风向标
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半导体材料
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