《科创板日报》4日讯，近日，同光股份完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投，保定高新创投、河北产投联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。同光股份(同光晶体)是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。