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硬科技投向标|住建部推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展 鑫巨半导体获国中资本领投近亿元A轮融资
科创板日报
2023-12-03 星期日
原创
①深圳:鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破;
②《苏州市智能车联网发展促进条例》正式施行;
③Together AI获得7.3亿人民币A轮融资。
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《科创板日报》12月3日讯 本周(11月27日至12月2日),硬科技领域投融资重要消息包括:住建部:推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展;深圳:鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破;《苏州市智能车联网发展促进条例》正式施行。

》》政策

中共中央政治局:要坚持把科技创新作为主动力

中共中央政治局11月27日召开会议,审议《关于进一步推动长江经济带高质量发展若干政策措施的意见》《中国共产党领导外事工作条例》。中共中央总书记习近平主持会议。会议强调,推动长江经济带高质量发展,根本上依赖于长江流域高质量的生态环境。要毫不动摇坚持共抓大保护、不搞大开发,在高水平保护上下更大功夫,守住管住生态红线,协同推进降碳、减污、扩绿、增长。要坚持把科技创新作为主动力,积极开辟发展新领域新赛道,加强区域创新链融合,大力推动产业链供应链现代化。

住建部:推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展

住房城乡建设部发布关于全面推进城市综合交通体系建设的指导意见。到2025年,各地城市综合交通体系进一步健全,设施网络布局更加完善,运行效率、整体效益和集约化、智能化、绿色化水平明显提升;到2035年,各地基本建成人民满意、功能完备、运行高效、智能绿色、安全韧性的现代化城市综合交通体系。实施城市交通基础设施智能化改造。推动“多杆合一、多箱合一”,建设集成多种设备及功能的智慧杆柱,感知收集动态、静态交通数据。推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展,改造升级路侧设施,建设支持多元化应用的智能道路,在重点区域探索建设“全息路网”。支持智能道路工程关键技术研究,研究制订相关标准规范,满足城市道路智能化建设和车路协同项目需要。

深圳:鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破

深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到,围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式,鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域,激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域,车用无线通信、云服务终端等网联化领域,操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域,以及汽车功能安全、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关,根据项目评审结果予以不超过1000万元资助。

浙江出台5年行动计划 推进虚拟现实产业发展

浙江省经信厅等五部门近日印发《浙江省虚拟现实与行业应用融合发展五年行动计划》,明确到2027年,浙江虚拟现实及相关产业规模超过1000亿元,全产业链供给能力大幅提升。支持有条件的地区出台虚拟现实产业专项政策,优化虚拟现实产业发展布局;统筹产业发展财政政策,支持虚拟现实相关企业培育、技术创新和场景建设。

重庆市政府召开常务会议:审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作,审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调,集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力,深入实施产业发展行动计划,围绕设计、封测等环节精准施策,着力补链强链延链,推动集成电路产业高质量发展。要坚持特色发展,围绕智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业等产业发展需求,以产品为中心、以应用为牵引、以特色工艺为主攻方向,打造特色鲜明的集成电路产业集群。要突出生态建设,大力培育市场主体,加强高校学科建设和应用型人才培养,加大政策支持和企业服务力度。

《苏州市智能车联网发展促进条例》正式施行

《苏州市智能车联网发展促进条例》正式施行,该《条例》为苏州智能车联网先行先试、路网有序测试、相关产业集聚发展提供了法治保障。《决定》主要内容有六个方面,包括明确高质量发展思路、引导产业创新协同发展、加大资金支持力度、推动车联网基础设施建设、探索拓展应用领域、加强网络和数据安全保护等。按照《苏州市智能车联网产业创新集群行动计划(2023-2025)》,到2025年,苏州力争实现智能车联网产业规模1000亿元,集聚产业相关企业超1000家。

》》IPO

爱士惟科创板IPO终止

11月30日上交所公告,因爱士惟科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请,根据有关规定,上交所终止其发行上市审核。

》》一级市场

迪思微电子完成B轮5.2亿融资

近日,光掩模制造商迪思微电子完成B轮5.2亿融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

蔚车完成数亿元新融资

近日,蔚车获得余杭国投集团等机构联合组建的2亿元专项投资。蔚车是一家三四线城市汽车零售平台,拥有汽车主机厂商、汽车经销商、互联网技术等方面的工作经验,致力于打造线上电商平台+线下新车直购店的零售模式。

沐创集成电路获得数亿元B轮投资

沐创集成电路日前获得数亿元B轮投资,投资方包括蚂蚁集团、太湖新城集团旗下新尚资本等。该公司是一家专注于集成电路设计和软件开发的公司,致力于成为一家面向云、网、端的可重构安全加速和智能网络芯片提供商。

Together AI获得7.3亿人民币A轮融资

近日,Together AI宣布在A轮融资中获得7.3亿元人民币,由凯鹏华盈领投,英伟达等多家公司跟投。Together AI是一家生成式AI服务提供商,致力于构建用于运行、培训和微调开源模型的云平台,以低于主流供应商(如谷歌云、AWS)的价格提供可扩展的计算能力,旗下发布了类ChatGPT开源模型RedPajama-INCITE。

格思航天完成6亿人民币A轮融资

近日,格思航天完成6亿人民币A轮融资,投资方未披露。格思航天是一家民商卫星研发与智能制造整体解决方案提供商,公司聚焦民商卫星研发与智能制造整体解决方案,作为卫星ODM厂商承接量产卫星设计制造与卫星核心组部件研发业务。

国中资本领投 鑫巨半导体获近亿元A轮融资

鑫巨半导体日前完成近亿元A轮融资,本轮融资由国中资本领投,主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5~10微米级别的IC载板生产装备产业化,加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。

》》二级市场

天岳先进:拟以1亿元-2亿元回购公司股份

天岳先进公告,拟以1亿元-2亿元回购公司股份书,回购价不超过人民币86.00元/股(含)。

阿特斯:拟使用5亿元超募资金投建扬州年产14GW太阳能单晶硅片项目

阿特斯公告,本次投资建设项目扬州阿特斯光电材料有限公司年产14GW太阳能单晶硅片项目总投资金额预计9亿元(最终项目投资总额以实际投资为准),拟使用部分超募资金5亿元。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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