英伟达与富士康合作推动800伏直流电源架构落地AI数据中心，机构称HVDC有望迎来渗透增长拐点，这家公司产品可用于HVDC电源解决方案，另一家称将尽快推出新款HVDC产品。

①存储芯片+先进封装，具备多层堆叠封装工艺能力，这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证，并导入量产；
            ②PCB+AI算力，在全球AI服务器/交换机份额领先，首推6阶24层数据中心产品，这家公司并拥有100层以上高多层PCB技术能力。

OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片！全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利下，定制芯片有望迎来黄金发展期，这家公司二季度ASIC设计收入新签订单环比增长超700%，另一家旗下各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。

①光刻机+可控核聚变+军工+CPO，电子管已通过国产光刻机客户验证并批量供货，切入半导体核心设备供应链，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线，机构大额净买入这家公司；②新凯来+半导体设备+人形机器人，与终端客户华为昇腾一直保持良好的合作关系，提供测试平台等产品，新凯来与上海宇量昇均为企业客户，这家公司获净买入。

韩国存储厂商合约价或将涨20%-30%，外资大行称行业正迎来“前所未有四年定价上行周期”，这家公司专注于NAND及DRAM存储器研发，另一家针对存储、算力芯片、交换机等应用场景推出了相关芯片。