①第九届华为全联接大会将于2024年9月19日-9月21日召开,本次大会的内容/议题包括鸿蒙生态构建、原生开发。 ②国信证券认为,开源鸿蒙生态建设进度加速,软硬件协同实现全场景产业链,千行百业万物互联,生态伙伴共创共享打开行业新蓝海。
半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称,韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%,一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。
掩模版是光刻工艺中的关键耗材,对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域,光掩模的功能类似于传统相机的“底片”,在光刻机、光刻胶的配合下,将光掩模上已设计好的图案,通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上,进行图像复制,从而实现批量生产。民生证券方竞研报认为,随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升,我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大,国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛,厂商有望迎来业绩的高速增长。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
芯碁微装泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求。
清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。