打开APP
×
11:16
银牛微电子完成超5亿A轮融资
《科创板日报》27日讯,近日,银牛微电子完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。银牛微电子是一家视觉处理人工智能芯片及解决方案提供商,其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司致力于成为全球机器视觉时代的引领者和生态构建者。
半导体芯片
人工智能
机器视觉
3D视觉
创投风向标
阅读 71844
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
沪硅产业: 硅片下游客户仍在去库存|直击业绩会
09月27日 21:04
凛冬真的将至吗?美光财报打脸大摩 全球芯片股集体狂欢
09月27日 07:39
中科飞测:三款重点设备现新进展 上半年高研发支出引投资者关注|直击业绩会
09月26日 19:30
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加