①燧原科技成为沐曦股份、壁仞科技、天数智芯之后，“上海AI芯片四小龙”中最后一家登陆资本市场的企业。
                                    ②目前正在量产的是第三代，累计出货量已达16万片；即将量产的第四代出货规模将进一步增长。

①长鑫科技总经理赵纶表示，公司工艺技术平台的持续迭代有助于提升单位晶圆产出，叠加产能建设、产能利用率提升，规模效应持续显现，推动公司2026半年报业绩同比增长；
                                    ②赵纶表示，展望下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。

① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
                                    ② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。