元琛科技：明显感觉到复合集流体下游客户的技术交流意愿更强

《科创板日报》23日讯，元琛科技日前接受机构调研时表示，公司在复合集流体方面主要有两块业务：复合铜箔和复合铝箔。铜箔业务正在积极送样，从上半年的PET铜箔转向PP铜箔，目前在做前期测试循环；铝箔产品试制始于9月份,目前正在向客户送样，目前反馈表现较好。元琛科技表示，明显感觉到下游客户在技术交流的频率和意愿上比以前更强,大家都在积极进行产品导入。另外，复合集流体2024年上半年起量没有太大问题。其中，铜箔业务现在也可以起量，铝箔更慢，预计明年中期量产。

①从国内脑机接口投融资轮次来看，当前行业融资整体仍处于早期阶段，主要集中在C轮以前，其中天使轮事件数量最多，这表明资金仍在押注技术路线与核心团队；
                                    ②部分主打低带宽、消费级的神经交互、神经调控类企业借机蹭热点、炒概念，这类企业占比约八成，行业仍需经历一轮出清。

①对于业绩变化，强一股份表示，受益于AI算力需求爆发与半导体行业景气周期，下游头部客户需求旺盛；
                                    ②厦钨新能、佰维存储、艾力斯等5家科创板公司于近日披露开年以来最新经营数据，上述公司分布于存储芯片、创新药、锂电、半导体封测等高景气赛道，马年开局表现亮眼。