①市场应理性看待产业链各环节的排产和备货行为，现阶段的紧张情绪并不能看作行业正在发生爆发式的复苏或即将发生新一轮踩踏；
②聚辰股份张建臣表示，对半导体行业关注回归创新本质，对企业自身的要求是要做门槛相对较高的产品，而不是在红海中卷，否则很难找到出路。
财联社11月21日讯，今日开盘，培育钻石概念延续昨日强势，上涨超2%。
个股表现来看，黄河旋风一度涨停，接近完成2连板，创业板个股惠丰钻石大涨超10%，力量钻石、亚振家具、四方达涨幅靠前。
消息面上，据天眼查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。
天眼查专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。
该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
值得注意的是，华为申请公布“金刚石芯片”专利（10月27日）至今，培育钻石概念涨幅已超16%。
