①大港股份周五发布机构调研纪要表示,全资子公司拥有完整的中高端IC测试服务业务体系,主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP等封装芯片测试。二级市场方面,大港股份周五收盘20CM涨停。 ②梳理本周机构最为关注的行业板块(附表)、上市公司名单(附股)以及国产芯片行业最新调研。
财联社11月21日讯,今日开盘,培育钻石概念延续昨日强势,上涨超2%。
个股表现来看,黄河旋风一度涨停,接近完成2连板,创业板个股惠丰钻石大涨超10%,力量钻石、亚振家具、四方达涨幅靠前。
消息面上,据天眼查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。
天眼查专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。
该方法包括:制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中,清洗后吹干;在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液,将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合,得到预键合芯片;将预键合芯片进行热压键合,退火处理,得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
值得注意的是,华为申请公布“金刚石芯片”专利(10月27日)至今,培育钻石概念涨幅已超16%。