①本周股票回购增持贷款落地 “常态化”， 据财联社不完全统计，34家上市公司披露回购增持再贷款相关情况（附表）；
②东方盛虹拟使用自有资金和专项贷款增持的金额最大，最高不超过40亿元。东方盛虹、信宇人和太平鸟公告拟专项贷款回购或增持后，次日股价收盘均涨停。
注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
市场热点一 机器人
深开鸿与乐聚机器人宣布，推出首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人。据介绍，这是一款以人形机器人为载体的万物智联教学系统，无线传感实现三维空间感知，多终端搭配实现万物智联，由单体智能走向系统智能，适配智慧医疗、智慧家庭、智慧工厂等场景。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
11月16日20:31《风口研报》精选“科力尔”研报并加以梳理，发文指出微特电机主要应用于机器人、工业自动化、医疗器械等领域，市场发展迅速，科力尔产品矩阵由罩极电机不断扩展至工业机器人、智能家电、医疗健康护理、电动工具、3D打印机和物联网等科技型业务，现已跻身国内微特电机行业前列，此外，公司积极配合推进工业制造进程，近年在工业自动化、机器人和3D打印业务上取得飞速进展。11月17日、20日，科力尔收获2连板，区间最高涨超22%。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
11月14日08:00《九点特供》追踪到钻石价格大跌，戴比尔斯集团宣布将继续减少毛坯钻石的供应，并梳理到同时具备机器人及培育钻石概念的公司沃尔德。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
11月14日17:31《风口研报》精选“沃尔德”公司研报并加以梳理，公司是国内超硬刀具龙头，具有适用于某新一代智能手机钛合金材料的结构件加工的刀具，有望深度受益消费电子周期底部复苏，随着各家手机大厂推出爆款产品，明年有较大利润弹性。
11月20日，沃尔德大幅拉升涨超10%。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
11月15日12:59《风口研报》借力星矿数据平台挖掘到“拓斯达”近日迎来机构高频调研，随即梳理相关调研内容，发文指出布局“多关节工业机器人+注塑机+数控机床”三大品类，已实现机器人产业链全线覆盖；业绩方面，公司已连续两个季度实现单季净利润同比增长，盈利能力正逐步回弹。11月20日，拓斯达大幅拉升，4个交易日最高涨超10%。
《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。
11月15日20:12《电报解读》发布文章指出人形机器人产业“0-1”拐点到来，据券商报告：全球人形机器人市场年复合增长率将高达71%，2030年将达千亿元规模。文章提及五洲新春，公司随后震荡走高，截至11月20日收盘区间最高涨幅达13.53%。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
11月20日09:21《盘中宝》跟踪到“开普勒先行者系列通用人形机器正式面世”这一动态，随即发文梳理人形机器人方向的投研逻辑。文章提及昊志机电，公司自主研发的DD电机用于机器人关节模组中，提供机器人关节动力来源。昊志机电在11月20日冲高，截至收盘股价最高涨16.55%。
市场热点二 卫星互联网
消息面上，记者从中国载人航天工程办公室获悉，2024年，我国将陆续实施天舟七号货运飞船、神舟十八号载人飞船、天舟八号货运飞船、神舟十九号载人飞船4次飞行任务。目前，工程各任务单位正按计划开展相关工作。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
11月19日21:18《风口研报》借力财联社资讯系统追踪到“星舰二次发射实现预定目标”，随即精选卫星互联网产业研报并加以梳理，引用分析师观点指出，国内中国商业航天正奋起直追，朱雀二号遥三运载火箭即将执行该型号第一批次试验箭的第三次发射任务，有望成为国内首款连续发射成功的民营液体火箭，将标志着中国商业航天迈入规模化液体火箭商业发射的新阶段，提及A股相关企业-航宇微。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
11月20日07:55《九点特供》追踪到SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，过程超预期，获取到了许多飞行数据，梳理行业相关公司提及航宇微。
11月20日，航宇微20CM强势涨停。
市场热点三 脑机接口
消息面上，据脑机接口产业联盟消息，脑机接口产品第三方评测工作正式启动，目前脑机接口技术已经广泛应用到医疗、教育、康养、安全生产、娱乐等场景，产业正处于快速发展阶段。
《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。
11月20日08:45《电报解读》发布文章解读脑机接口的最新进展，文章引用相关数据指出：脑机接口产品第三方评测工作正式启动，机构预计我国消费级市场增长将超过50倍。文章提及创新医疗，公司随后震荡走高并封住涨停。
市场热点四 HBM
消息面上，媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
11月16日10:55《盘中宝》获悉随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。栏目随即发布文章加以解读，文章提及TSV为HBM的3D封装中成本占比最高的部分。上市公司中，华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
11月19日17:47《风口研报》精选“HBM产业链”研报并加以梳理，引用分析师观点指出算力需求井喷，HBM市场规模正呈现高速增长，其中TSV作为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM的3D封装中成本占比最高的部分，有望带动电镀、测试、键合需求提升，提及A股相关标的-华海诚科。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
11月20日07:55《九点特供》解读龙头板块HBM，指出算力带动HBM需求井喷，分析师认为随着训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长，将打开HBM市场空间，并提及上市公司华海诚科。
公司随后震荡走高，截至11月20日收盘区间最高涨幅达37.18%。
《狙击龙虎榜》：揭秘超短线模式，找寻资金背后的逻辑！
11月19日18:10《狙击龙虎榜》借力星矿数据平台，持续挖掘先进封装产业关键环节，其中芯片封装体的重要组成材料-封装载板领域获关注，栏目指出半加成法是封装载板的主流生产工艺，已成为Chiplet等为代表的先进封装和大尺寸封装基板的重要实现途径，上市公司中宏昌电子已与晶化科技达成合作，双方将合作开发应用于半导体FCBGA的“先进封装增层膜新材料”。11月20日，宏昌电子大幅拉升收获涨停。
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