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19:09:08【安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】
财联社11月19日电,安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立电化学镀技术平台,开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂,覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品,并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。
机构调研动向 安集科技
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2023-11-19 19:09:08 3676773 阅读
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