财联社
财经通讯社
打开APP
19:09:08【安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】
财联社11月19日电,安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立电化学镀技术平台,开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂,覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品,并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。
安集科技
+0.25%
机构调研动向
安集科技
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2023-11-19 19:09:08
3676773 阅读
商务合作
专栏
盘中宝
风口研报
狙击龙虎榜
电报解读
相关阅读
本周超250家机构调研!乐鑫科技透露端侧AI落地进展:“当前瓶颈是产品定义”
科创板日报
责编 龚闯
2025-06-21 17:00
①本周共有近230家A股公司获机构调研; ②乐鑫科技指出,AI端侧产品以玩具为第一轮代表很快会落地。
50w+ 阅读
6
17
展开
收起
评论
热度
最新
发送