周五指数震荡为主,短线情绪表现相对较强。盘面上,资金持续聚焦科技股,芯片、chiplet表现活跃,HBM方向领涨,CPO概念股尾盘异动拉升。此外华为汽车持续活跃,复合铜箔表现强势。整体上,市场热点呈现快速轮动特征。但持续缩量难以支撑多板块轮动,市场情绪短暂回暖后或再迎分歧。
固态电池产业化从实验室走向量产工程化,设备环节最先受益,据测算2026至2030年固态电池设备市场空间从28亿元增至277亿元,年复合增速近80%。公司从锂电制浆上料系统龙头向固态电池前段核心设备供应商的延伸已进入实质性验证阶段。
①石墨烯导热垫片凭借高导热系数和低热阻成为高功率AI芯片散热的主流方案,目前英伟达Rubin平台已将石墨烯导热垫片选为TIM2热界面材料。公司是行业内极少数能够量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,同时也是国内极少数已实现TIM1热界面材料小批量供应的企业;②风电出海迎来高景气,国内整机厂一季度新增海外订单同比增长215%,国产风电零部件出海的空间持续打开;③公司以汽车Tier1的精密制造能力切入人形机器人核心部件,在特斯拉Optimus供应链中占据纯利敞口最高的A股供应商位置。
董事长大手笔参与重整,公司未来有望将盘活的整车资产与上市公司汽车零部件及整车资质形成“零部件+整车”产业闭环并注入上市公司的预期。
①数据中心向800G/1.6T演进直接带动VNA量价齐升,全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上,高端供给严重紧缺;②英伟达正与德国设备商SCHMID合作攻关玻璃基板,并明确要求厂商两年内完成开发,公司已建成国内首条全流程自主可控的TGV量产线;③先进封装和800V高压直流架构共同带动引线框架持续高景气,公司是国内引线框架龙头之一,产能满产满销。
AI算力驱动半导体制造持续扩张、痕量杂质检测精度要求不断提升。公司推出的半导体检测设备是国内少数具备AI自动调谐、AI干扰消除、智能故障诊断等功能的国产高端质谱仪。