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散热天花板打开 传英伟达B100 TDP将高达1000瓦
《科创板日报》16日讯,AI带动散热结构转变。散热模组厂双鸿董事长林育申指出,过去英特尔、AMD会将晶片散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增,散热天花板打开。H100最大散热设计功率(TDP)达700瓦,预计2024Q1量产的AMD MI300,其TDP也达到600瓦,而英伟达的新一代GPU B100,预计2024Q4登场,业界传TDP将高达1000瓦。 (台湾电子时报)
液冷IDC
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