《科创板日报》16日讯，AI带动散热结构转变。散热模组厂双鸿董事长林育申指出，过去英特尔、AMD会将晶片散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦，而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。 (台湾电子时报)