①“科创板八条”出台后,近一个月来,包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等多家科创板的半导体公司,纷纷披露其并购计划; ②产业及市场中,关于上市企业加速资源整合的关注和讨论声量也越来越大。随着多种多样、不同于常规的整合并购形式出现,亦有中小投资者质疑企业并购交易安排是否合理。
①阿斯麦二季度末在手订单额同比增长超过24%,环比增长约54%。 ②A股多家设备商二季度净利润创下单季度历史新高。 ③券商指出,根据国内各半导体晶圆厂扩产预期,预计2024年半导体设备需求增速超20%。
①大基金二期最新出手一家位于太原的企业——太原晋科硅材料技术。 ②A股市场上,中微公司、佰维存储、深南电路、士兰微、思特威、通富微电、华天科技、北方华创均是大基金二期持股的对象。