科创板收评：半导体板块表现分化中芯国际、华虹公司跌逾4%

《科创板日报》10日讯，今日，科创50指数全天低迷，收跌0.45%，报889.75。盘面无明显热点，半导体板块表现分化，臻镭科技涨超7%，佰维存储涨超6%，振华风光、芯源微涨超4%；华虹公司、长光华芯跌超5%，中芯国际跌逾4%。消息面上，中芯国际昨晚发布2023年三季报，前三季度实现净利润36.75亿元，同比下降60.86%。软件板块全天低迷，青云科技跌超6%，卓易信息跌近4%，博睿数据、浩瀚深度下跌。

①第二财季软银集团归母净利润为10053亿日元，相比2023年同期的-14087亿日元实现大幅增长；
                                    ②软银愿景基金因出售阿里巴巴和T-Mobile，分别实现投资收益1280.1亿日元、566.2亿日元。

①林敏表示，该公司多层复合焊带目前在客户的应用端已通过验证，进入批量应用阶段；
                                    ②在林敏看来，当前焊带行业处于充分竞争的状态，竞争格局趋于集中。“技术快速迭代的背景下，对于有持续研发能力、技术储备领先、稳定现金流、综合成本控制、精细化管理的焊带制造商更有市场竞争力。”