①第九届华为全联接大会将于2024年9月19日-9月21日召开,本次大会的内容/议题包括鸿蒙生态构建、原生开发。 ②国信证券认为,开源鸿蒙生态建设进度加速,软硬件协同实现全场景产业链,千行百业万物互联,生态伙伴共创共享打开行业新蓝海。
荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受专访时表示,今年阿斯麦中国的业务增长很快,预期全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%,对明年在中国的业务也非常的乐观。沈波表示:“我们2023年在中国的招聘是超过200人的,2024年我们预计业务的发展会继续带来很多需求,我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。”
光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一,对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶,是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件,其份额仅次于硅片。民生证券指出,随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升,我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商逐步缩小与海外龙头企业的技术差距,行业的景气度有望持续旺盛,国产厂商有望迎来业绩的高速增长。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
冠石科技投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段,通过本次募投项目的建设,公司将具备半导体光掩膜版的规模化生产能力。