荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受专访时表示，今年阿斯麦中国的业务增长很快，预期全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%，对明年在中国的业务也非常的乐观。沈波表示：“我们2023年在中国的招聘是超过200人的，2024年我们预计业务的发展会继续带来很多需求，我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。”

光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶，是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片。民生证券指出，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高速增长。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

冠石科技投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段，通过本次募投项目的建设，公司将具备半导体光掩膜版的规模化生产能力。