①“四季度政务类政策性市场部分回暖,对2024/2025年预期不变。”胡伟武表示,龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景,最终将面向开放市场和海外市场”; ②业绩会上,多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力,胡伟武对此并没有“护短”,回应称“正在改进中”。
《科创板日报》11月6日讯(记者 郭辉)“华为是整机企业可以比作IBM,海光与曙光也形成了事实上的IBM模式。龙芯与之商业模式不同,龙芯可以比作Intel。”在今日的龙芯中科业绩会上,公司董事长胡伟武对公司业务模式介绍称,龙芯主要做生态,而“他们做产品,这是主要不同”。
受过去一段时期政策性市场停滞,龙芯中科三季度业绩表现差强人意。三季报显示,今年前三季度实现营业收入3.943亿元,同比减少18.49%;归母净利润为-2.069亿元,同比下降383.24%。单季度来看,龙芯第三季度营收为8642万元,较今年二季度环比下降54.47%;归母净利润为-1.031亿,环比降幅为226.24%。
“感觉2023四季度政务类政策性市场部分回暖。我自己对2024/2025年预期不变。”胡伟武如是称。他还表示,“龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景,最终将面向开放市场和海外市场”。
在业绩会上,龙芯新产品发布进展和节奏受到投资者最多关注。据了解,龙芯中科将会在11月28日国家会议中心,发布基于国产自主指令集龙架构研发的龙芯3A6000 CPU芯片及龙芯2P0500打印机专用芯片,届时十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。
在先进工艺研发方面,龙芯称已经开展对新工艺的评估,2024年将研制相关IP并开展测试片研制。胡伟武表示,7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升,目前看还应该可以提高20%-30%性能。
据介绍,7nm流片费用较高,一次需花费上亿元,不能用该工艺试错,用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。在新工艺上,还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。
龙芯服务器类芯片过去并未在算力市场发展中,有效撑起公司业绩成长。胡伟武在业绩会上称,由于过去龙芯只有4核,几乎没有服务器市场。不过随着3C5000和3D5000的推出,今年龙芯服务器有很大进步,胡伟武表示,相信6000系列出来后,会有更大进步——3D6000、3E6000和3C6000推出时间(间隔)不会超过半年。
据介绍,龙芯服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计,将于近期交付流片;32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成。“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高,成本有所降低,目前应该在特定的开放市场有一定竞争力。”
此外,胡伟武透露,龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550,同时支持科学计算加速和AI加速,计划在2024年Q3流片。
龙芯中科称将会在11月底发布会上,正式对外进行龙架构授权及龙芯IP授权,并会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。
此前在龙芯架构是否会考虑开源的问题上,胡伟武称,开源是松耦合的结构,不容易形成合力,效率比较低。“基于这个考虑,我们会做架构授权加上IP授权。”据介绍,现在其已经有不少客户在用龙芯架构的IP做芯片。
“开源与兼容是一个矛盾,Linux没打败Windows、OpenCL在Cuda面前输得一塌糊涂,主要是参与者没有形成合力。”胡伟武在业绩会上进一步表示:“我们正在找到一条既开源又兼容的路径,使得大量基于龙架构做芯片的人软件是兼容的。”
在今日业绩会上,多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力,称对自家产品不熟,有的地区销售甚至已经消失了很长时间。
胡伟武对此并没有“护短”,回应称“龙芯的销售需要改进的地方挺多的,正在改进中。但我要求销售要有底线”。
同时他也对公司面临的一些行业共性问题称,理论上,龙芯主要面向整机企业,在整机企业积极性不足的情况下直接推动一些用户单位。过去确实存在对计算机产业链不熟悉的情况,过去一年多已经有较大进步,从整机、渠道、应用单位三个环节完善产业链。龙芯发展的主要矛盾还是产品能否满足市场需求的矛盾,主要体现在系统性价比和软件生态。