鼓励发展光刻胶等高端半导体制造材料,其是光刻过程中重要核心材料,未来市场规模或超120亿美元,这家企业ArF光刻胶有两款产品通过客户验证,还有多款产品正在下游客户处验证。
“产能锁定”+“龙头绑定”,形成需求端双重确定性,光通信核心器件及上游材料供应瓶颈显现,业内预计供需缺口短期内难以弥合,这家公司已形成四大类光通信芯片产品矩阵,另一家相关产品目前正按客户认证节奏稳步推进。
①光模块+碳化硅+商业航天,进入多家全球顶尖光模块厂商的供应链,面向光通信器件的陶瓷封装产品已实现批量供货,正在积极拓展第三代半导体功率模块封装市场,机构大额净买入这家公司;②芯片+先进封装+商业航天,已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过,12英寸芯片生产线实现5000片的月产能,6英寸产线的产品品类已实现全面布局,这家公司获净买入。
上游原材料供应锐减,半导体用氢氟酸价格或将上涨!公开资料显示电子级氢氟酸是半导体制造工艺中必不可少的材料,快速梳理氢氟酸相关标的(附表),这家公司主要向SK海力士销售电子级氢氟酸等产品。
朱雀二号改进型遥五运载火箭发射成功,机构称中国商业航天有望迎来成本下降与发射能力双提升,这家公司为朱雀三号提供产品,另一家卡位商业航天又一个核心发射阵地。
CPO+PCB+碳化硅,已向海外客户规模化交付800G及1.6T光模块自动化组装线,细分设备市占率全球第一,储备了碳化硅晶圆测试和芯片分选设备,先进封装领域实现整线设备销售,这家公司客户包括富士康、华为、伟创力等。