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村田:被动元件需求已开始触底反弹
《科创板日报》23日讯,全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田认为被动元件需求已开始触底反弹。 由于PC、手机是用于MLCC标准品最大的消费性电子领域,随着市况转强,国巨、华新科等被动元件厂可望同步谷底翻扬。 村田社长中岛规巨指出,已感受到印度和东南亚其他地区需求回温,正向看待全球智能手机市场已触底,将于今年复苏,在此趋势下,预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。 (台湾经济日报)
智能手机前沿观察
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