财联社10月18日电，芯源微10月18日在互动平台表示，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物等小尺寸芯片制造领域。截至2023年9月30日，公司在手订单饱满。