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成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
《科创板日报》16日讯,成都高新区芯未半导体一期通线仪式日前顺利举行,标志着芯未一期项目全面通线投产。芯未半导体项目位于成都高新西区,由成都高投集团下属高新发展投资建设,是成都首个功率半导体代工平台,也是成都规模最大的功率半导体中试平台,主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务,本次通线投产后,将形成约6万片/年IGBT晶圆(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。
科创四川
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