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中国移动与中兴、京信、锐捷等签署“破风 8676”芯片应用合作协议
财联社10月13日电,2023中国移动全球合作伙伴大会期间,中国移动与中兴、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议,共享关键技术突破成果,加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。小财注:中国移动8月30日发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片,该芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。(财联社记者 付静)
半导体芯片
5G
基站
自主可控
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