①三家硅料龙头超百万吨高纯多晶硅的部分产线产能,将逐步启动阶段性减产检修,硅料价格有望进入反弹; ②当前市场价格仍处生产成本线之下,通过减产将上游价格恢复至现金成本之上,有利于减少高纯晶硅业务经营亏损。
《科创板日报》10月10日讯(记者 郭辉) “无线充电产品系列是公司业绩增长的新动力。”在美芯晟业绩会上,公司董事长、总经理程宝洪如是称。
今年上半年度,半导体行业下行周期影响仍未消散。不过受益于无线充电应用场景的普及、无线充电渗透率逐步增加,美芯晟上半年业绩同比实现增长。
具体来看,美芯晟上半年实现营收2.01亿元,同比增长50.39%,归母净利润扭亏。分产品来看,无线充电产品收入5074.58万元,同比增长132.83%,营收占比为25.29%;LED产品销售收入为1.50亿元,同比增长34.4%。
程宝洪在业绩会上回答《科创板日报》记者提问表示,目前公司已推出5-100W无线充电接收端与发射端全系列产品,其中50W和100W无线充电芯片均已量产。
中邮证券研报观点认为,无线充电设备的输出功率不断提升,在智能手表、TWS耳机等应用场景上,已形成可以替代有线充电的竞争优势。在智能手机领域,据统计2021年全球无线充渗透率已超过30%,预计到2025年将超过45%。
值得关注的是,政策端亦在引领和支持无线充电功率提升。今年5月,工信部印发《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》,将手机等移动、便携式无线充电设备的功率限制提高至80W,据悉此前上限为50W。
程宝洪对此表示:“随着工信部提出新的无线充电功率标准,用户体验将得到更好的提升。”据介绍,美芯晟在80W产品的布局上面规划较早,现已在客户端进入量产,“明年会看到主流手机厂家的旗舰机型从原来的最高无线充电功率50W提升到80W。”
关于美芯晟无线充电芯片产品的技术差异和壁垒,程宝洪向《科创板日报》记者表示,公司推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构,并在该领域的桥式整流器、过压保护、数字化ASK/FSK 解调、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术等六大核心技术上,具有先进性。
美芯晟当前也在通过布局光传感芯片、汽车电子等业务,拓展新增长点。
据公司董事长程宝洪介绍,信号链光感芯片的市场空间广阔,采用屏幕的电子产品均会用到光感芯片进行亮度调节,比如智能手机、手表、手环、电脑屏幕等,而目前该领域主要以海外厂家为主导,国产厂商的成长空间较大。
美芯晟当前已推出的全集成超低功耗光学接近检测传感器,及超高灵敏度的三合一环境光与接近检测传感器,均已进入量产;高精度偏振光表冠产品的研发已经完成,客户端验证的反馈及预期较好,预计在第四季度开始小批量出货。
而在车用芯片方面,美芯晟在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上,正按照车规级验证流程,生产现有的成熟产品,如车载无线充电、LED 车灯照明、LDO、雨量/光线感应芯片等。
此外,美芯晟正在与国内头部新势力车企合作开发CANSBC芯片,该产品集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理等功能高集成单芯片,拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能,据此前消息,该芯片研发进展符合预期。
美芯晟今年二季度综合毛利率环比有所增长。公司在业绩会上表示,今年的供应链端成本下降速度较快,封测市场价格开始触底;晶圆的价格调整需要结合整个市场的回暖情况及晶圆厂家自身的产能情况来综合判断。“因此目前看,公司毛利水平整体会比较平稳。”