电报解读

财联社

财经通讯社

打开APP

【电报解读】降本40%，特斯拉一体化压铸已取得技术突破，机构称行业有望步入1-10放量阶段，这家企业近日新获一体压铸相关订单超20亿

2023-09-27 08:46

【特斯拉已经采用一体化压铸技术实现快速铸型成本降40%】财联社9月27日电，在上海浦东临港的特斯拉超级工厂看到，这里生产的特斯拉Model Y车型的后底板总成系统，已经成功采用一体化压铸技术实现快速铸型。据特斯拉上海有限公司结构与热管理系统经理崔海伦介绍，在特斯拉Model Y一体压铸的后底板车型上，原本散件被安装集成为一个零件，生产效率得到大幅提升。相比传统方式，车身系统节省重量超10%。另外，成本也有非常明显的优势，得益于优化的结构设计以及材料回收利用成果，车的后底板总成系统采用一体压铸方式后，成本降低了40%。 (上证报)

降本40%，特斯拉一体化压铸已取得技术突破，机构称行业有望步入1-10放量阶段，这家企业近日新获一体压铸相关订单超20亿，另一企业是特斯拉供应商，正持续推进一体化压铸项目建设。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

商务合作

相关阅读

电子皮肤+传感器+人形机器人，电子皮肤产品已小批量供货，布局柔性触觉传感器、电子鼻、惯性测量单元等具身智能产品，细分传感器国内市占率多年第一，这家公司与近30家机器人整机厂及零部件厂商建立联系与合作。

301 人解锁 · 01-22 11:33 星期四

【电报解读】英特尔股价大涨近12%，其与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15%，机构称新型计算场景下CPU的重要性有望进一步凸显，这家公司间接参股CPU企业上海兆芯
```
英特尔股价大涨近12%，其与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15%，机构称新型计算场景下CPU的重要性有望进一步凸显，这家公司间接参股CPU企业上海兆芯，另一家为上海兆芯代理商。
```
146 人解锁 · 01-22 09:01 星期四

解锁全文

【点金互动易】HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装

①HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；
            ②PCB+人形机器人，PCB产品应用于人形机器人和AI服务器，这家公司已实现800G/1.6T光模块交付与认证。

130 人解锁 · 01-22 07:47 星期四

【电报解读】存储芯片+光芯片，四季度净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，这家公司参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段

存储芯片+光芯片，四季度大幅扭亏，单季净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段，这家公司产品在AI终端、工业控制、车规应用等高可靠性场景中加速渗透。

387 人解锁 · 01-21 22:54 星期三

【电报解读】扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业中标了自动驾驶相关项目

扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业细分产品已量产，与知名公司签署了战略合作协议，另一企业中标了自动驾驶相关项目。

290 人解锁 · 01-21 20:44 星期三

【风口研报·业绩】2025年四季度净利润增长190%，这家公司依托2.5D/3D封装平台以及超大尺寸FCBGA研发平台，实现CPU+GPU+存储芯片封装一体化布局 2025年四季度净利润增长190%，这家公司依托2.5D/3D封装平台以及超大尺寸FCBGA研发平台，实现CPU+GPU+存储芯片封装一体化布局，当前积极扩产卡位AI算力核心赛道。

【盘中宝】AI已经深度融入制作产业链中，2026年该行业高景气度有望延续，这家公司相关业务已进入商业化阶段该行业高景气度有望延续，AI已经深度融入制作产业链中，与电商等场景紧密结合有望进一步拓展商业化价值天花板。这家公司相关业务已进入商业化阶段。