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【电报解读】全球首款,英特尔打造符合Chiplet互连产业联盟标准多晶片封装芯片,AI浪潮下未来Chiplet市场规模或超570亿美元,这家企业子公司掌握Chiplet相关技术
【英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片】《科创板日报》22日讯,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用。 (台湾经济日报)
全球首款,英特尔携手台积电打造符合Chiplet互连产业联盟标准多晶片封装芯片,AI浪潮下未来Chiplet市场规模或超570亿美元,这家企业子公司掌握相关技术,另一企业产品可用于Chiplet技术领域。
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