最新投融资公司评测

近日，杭州晶通科技有限公司（下称“晶通科技”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，独木资本担任公司长期独家融资顾问。本轮融资资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。

▍投资标的

一、公司简介

晶通科技成立于2018年，主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务，为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场，提供全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。

二、领域概况

1. 封装场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗及军工等消费电子SOC），以及低密度的封装（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的单芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）。目前，消费电子产品正在向便携式、小型化、高性能、低功耗、高频率信号的方向发展，传统的封装方式已不能满足后续主流芯片的需求。

2. 与此同时，随着摩尔定律接近瓶颈，Chiplet作为应对摩尔定律放缓而演进出的更高级的系统级封装，通过把原有的单芯片拆解成不同节点的小芯片并封装集成，解决了芯片向更高制程发展时存在的成本效能低的问题。而Fan-out作为先进封装中最领先、应用最广泛的技术之一，是Chiplet集成方案重要的平台基础。

三、核心竞争力

1. 核心产品：晶通科技自主开发的FOSiP技术路线，通过对一系列设备进行客制化改造与配置优化，不仅可以满足普通线宽为10μm-20μm的中低端扇出型封装要求，同时可以根据需求为客户提供2μm-5μm的细线宽、高精度扇出型封装，技术处于世界先进水平。2022年，晶通科技建立了第一条真正意义上的FOSiP产线，年产能12万片，服务于智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等各应用领域。

2. 团队背景：晶通科技的核心团队成员均来自应用材料、格罗方德、日月光、安靠等全球顶尖大厂，在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，曾主导完成我国首个扇出型02专项，也是国内最早布局和研究Chiplet的团队之一。

3. 创始人经历：公司创始人兼CEO蒋振雷是无锡纳讯微电子创始人，无锡葆灵电子科技联合创始人，具备丰富的芯片设计以及封装企业管理经验。

4. 专利技术：根据智慧芽数据，晶通科技目前共有43项公开专利申请，其中发明专利22项，主要专注于扇出型、封装结构、塑封层、重新布线层、设计方案等技术领域。

▍投资机构

水木梧桐创投

北京水木梧桐创业投资管理有限公司（简称“水木梧桐创投”）成立于2013年，是一家专注于新技术、新经济领域的早期投资机构。近十年来，水木梧桐布局投资产业链关键节点，已在中国大陆车规级芯片、系统和工业软件、集成电路设计、晶圆制造、封测、光电材料和光刻胶、储能等领域不断延展。

财联社创投通-执中数据显示，截至目前，水木梧桐创投在管基金19只，投资公司25家，拟上市公司1家，多次被投公司3家。投资轮次为种子/天使轮、A轮、股权投资等，主要涉及先进制造、企业服务、教育培训、建筑开采等领域。

公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。