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21:53:23【联赢激光:公司半导体产品主要用于先进封装】
财联社9月19日电,联赢激光在互动平台表示,公司半导体产品主要用于先进封装。IGBT设备目前已组装完成,正在调试中,尚未形成销售,有意向客户在进行技术对接。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
互动平台精选 联赢激光
2023-09-19 21:53:23 3440399 阅读
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