《科创板日报》19日讯，英特尔近日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板。对此，PCB载板业界指出，目前量产技术仍不成熟，仍在实验室技术开发中。预计相关技术后续成熟后才能搭配ABF载板或硬板，且如果是涉及玻璃基板的封装段则是硅中间层或其他材质的变化，实际和PCB载板厂商的生产制程无关。 (台湾经济日报)