《安安访谈录》是界面财联社执行总裁徐安安出品的一档深度访谈类栏目。从投资角度对话1000位行业领军人物，覆盖传媒创新、VC/PE、信息服务、金融科技、交易体系、战略新兴等方向。

《科创板日报》 “连线创始人/CEO”栏目，主要关注创新创业型企业，以企业创始人/CEO的访谈为一手信源，让成长中的创业公司走入公众和市场视野，并发掘最新技术和产业趋势。

本期访谈人物：

陛通股份董事长宋维聪

“二手设备不能完全替代先进设备，我们从2021年起‘壮士断腕’，全心投入国产设备的研发和推广。”

▍个人介绍

宋维聪，上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长，1991-1993年任美国富士通个人电脑公司工艺工程师，1993-2006年任全球最大的半导体设备制造商之一应用材料公司（AMAT）刻蚀产品部、CMP产品部和全球技术服务部商务总监。2006年2月回国并创立了北京海微芯仪，担任行政副总裁职务。2008年11月，在上海张江创立陛通，并担任陛通的董事长、总经理。

▍第一标签

海归创业人 聚焦国产半导体薄膜沉积设备的稳步发展与升级

▍公司简介

陛通股份成立于2008年，是一家由海外留学生回国创办的集研发、生产、销售为一体的高端国产薄膜沉积设备企业。从2018年起，陛通股份确立要自主研发国产半导体薄膜设备的发展目标和技术路径。目前，陛通股份CVD和PVD产品已经陆续进入国内晶圆厂并完成了产业化验证，是国内为数不多能够提供国产半导体整机装备的企业之一。

《科创板日报》9月15日讯（记者 朱凌）2006年从硅谷回国的宋维聪见证了全球半导体设备的发展。2013年，他创建陛通股份，从设备翻新创业起步，已逐渐成长为国产半导体薄膜沉积设备的后起之秀。

陛通股份业务全面转向国产设备研发的契机是什么？薄膜设备创新所需的自我造血能力是什么？近日，《科创板日报》记者就这些问题专访了陛通股份董事长宋维聪。

谈打法：差异化创新赋能薄膜设备产业发展

薄膜沉积设备、光刻设备和刻蚀设备是芯片制造的三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备广泛应用于芯片制造过程中功能材料层的沉积，因此产生了巨大的市场需求。

拓荆科技在2023半年报中援引SEMI的数据写道，2022年全球薄膜沉积设备市场规模达229亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球约为26%的份额测算，2022年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为60亿美元，具有广阔的市场空间。

作为后起之秀，陛通股份的发展定位是在薄膜设备领域（薄膜气相沉积设备PVD、CVD、ALD）做“大”做“精”，然而在抢占市场份额方面，陛通股份既要面对来自国外设备巨头如应用材料、LAM、TEL、ASML的竞争，也要应对国内强大竞争对手，如北方华创、拓荆科技等公司的挑战。

宋维聪认为：“尽管薄膜设备市场潜力巨大，但必须通过客户验证并实现产业化才算成功。客户通常更加熟悉进口设备，国产设备需要克服客户的担忧。”

他强调，“差异化创新 ”虽是取得成功的关键，但“落地性”更重要，需通过实验室数据来证明创新的可行性和优势。并且，还必须要有一支拥有国际大厂培训和丰富经验的团队。作为国内较早一批海归创业团队之一，这样的人才恰恰是陛通股份所具备的。

提及陛通“差异化创新”的最佳案例，宋维聪介绍了陛通股份CVD差异化核心创始人之一金小亮博士。他推出的全球发明专利“小亮旋转”创新是基于CVD和PVD反应腔和磁控溅射腔的成功应用，”这项技术已经用在了陛通股份多个产品上“。

陛通股份自主研发的旋转技术是其薄膜沉积设备的一大核心创新与优势所在，传统加热技术在薄膜沉积过程中通常是静止的，主要功能是提供恒定的温度。与之相比，陛通股份的技术采用了旋转方法，使衬底在360度范围内旋转，这样能够更均匀地控制薄膜的沉积，而不仅仅是提供温度。“小亮旋转”创新解决了行业内薄膜均匀性的关键难题，陛通股份提升了薄膜沉积领域的竞争优势。

谈及公司未来产品占比，宋维聪表示，薄膜设备市场在不同技术节点下有不同的占比情况。在28纳米制程中，PVD相对CVD的占比较小，在CVD中，PECVD的占比大于SACVD。从14纳米工艺开始，ALD的应用开始增多。未来随着工艺进一步推进，ALD的市场份额可能会增加，尤其是在5纳米和3纳米制程中，ALD有望取代CVD和PVD。在此基础上，他表示未来陛通股份在对标薄膜设备的基础上，PVD的占比规划也将有所变化。

此外，宋维聪还提到了另外一个趋势，“半导体设备制造正从单一设备制造转向集成化发展，设备制造业正在向集成化方向发展，这就要求设备制造商能够整合多种先进技术（如CVD、PVD、ALD等）在一个平台上，以满足客户对新工艺和新器件的需求。”

谈业务：从服务领域全面转向国产设备研发

宋维聪在2006年从硅谷回国，其前后两次创业都专攻国产半导体设备。第一次创业折戟后，2008年他从北京转战上海张江重新创业。

宋维聪告诉《科创板日报》记者：“陛通股份在2008年创建初期，由于受到资金限制，很难与中微公司、北方华创和拓荆科技等拥有明确目标和充足资金的公司相竞争，因此我们只得从设备服务业起步。”

2013年，陛通股份涉足设备翻新领域，第一单翻新设备是为中芯国际提供的8英寸PECVD设备。正是得益于服务和翻新业务的盈利，陛通团队熬过了艰难的早期阶段，随后逐步转向自主研发设备的道路。

“二手设备对国家半导体产业只是一个辅助手段，它不能完全替代先进的一些设备。”宋维聪介绍，考虑到长远发展，公司做了一个壮士断腕的决策。2021年起放弃国内二手设备的市场份额和高额利润，全心投入专注于国产设备的研发和推广。据悉，2023年陛通股份已经完全不再做二手翻新，目前国产设备业务发展良好，市场占有率逐渐提高。

谈及公司目前的产品结构，宋维聪表示，陛通股份现在的国产设备涵盖了多种类型，包括6、8英寸的PVD、12英寸的CVD（包括SACVD和PECVD），以及12英寸和6、8英寸的ALD。公司的主要产品结构以6、8英寸的PVD为主，主要面向第三代半导体和化合物半导体市场。此外，陛通股份还提供12英寸的PVD、CAD和LED设备，以满足逻辑、功率、存储等不同领域的需求。

谈展望：走出低谷后产业将迎来黄金三年

由于技术迭代快速、下游应用不断创新、终端需求波动等多重因素叠加宏观经济波动的影响,半导体行业的发展呈现周期性的起伏波动，但整体增长趋势并未发生变化。

根据SEMI统计，2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，预计2023年中国大陆半导体设备销售额将降至225亿美元，而2024年将恢复增长，预期增长至233亿美元。

作为资深半导体产业人，宋维聪亦对国产半导体产业未来发展持乐观的态度。他认为半导体产业的低迷是相对的，特别是考虑到中国政府对半导体芯片产业的重视和不断的支持。谈及行业周期，他预测半导体行业将在2024年到2026年迎来黄金三年。

陛通股份目前虽未涉足光刻设备，但宋维聪认为，在目前设备条件下，中国仍然具备推动芯片工艺升级的技术实力。

除了肯定中国半导体行业的良好发展势头，宋维聪还向《科创板日报》记者透露，陛通股份正在积极准备科创板上市，计划持续扩大薄膜设备业务，深入发展三大核心装备。目前来看，陛通股份具备明年申报条件。