首次公开技术进度！台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，TGV通孔为产业化推进中核心壁垒之一，这家公司已在玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术上具有先发优势。

①PCB+CPO+玻璃基板，1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中，IC封装基板业务收入大增50%，已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入，这家公司获机构净买入达2.8亿元；
            ②人形机器人+减速器，并购企业丝杠年产能达3万套，行星减速器领域实现技术突破，具备年产10万吨精密锻件的生产能力，机构大额净买入这家公司。

AI算力需求爆发，太空算力或为顺应技术发展趋势的必要之举，行业正从技术验证阶段走向商业化，这家公司产品已成功参与多个商业航天项目配套。

锂电+洁净室，远期规划锂盐年产能25万吨，锂矿资源实现全球化布局，国内云母矿预计明年建成，锂辉石矿处于勘探阶段，业务和股权上深度绑定宁德时代，这家公司洁净室领域服务客户包括美光、中芯国际等名企。

我国超表面领域取得阶段性关键突破，5G-A/6G毫米波基站是智能超表面的核心赛道，这家公司控股子公司参与样品联合研制，另一家在超表面领域已取得初步研发成果。