①天域半导体的投资方中,哈勃、比亚迪、晨道资本等纷纷出现。 ②在毛利率上,天域半导体6英寸外延片毛利率走低,分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%。 ③近段时间,天域半导体、英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体等半导体企业上市进程迎来新阶段。
《科创板日报》9月8日讯(记者 黄心怡 毛明江) 在上海举办的2023外滩大会上,蚂蚁集团正式发布金融大模型。据了解,蚂蚁金融大模型基于蚂蚁自研基础大模型,针对金融产业定制,底层算力集群达到万卡规模。目前已在蚂蚁集团的财富、保险平台上全面内测。
当天,蚂蚁集团同时发布了基于金融大模型能力的两款产品:智能金融助理“支小宝2.0”、智能业务助手“支小助”,其中,“支小宝2.0”已内测近半年,正待上线。
本次发布会上,蚂蚁也开放了金融专属任务评测集“Fin-Eval”,该测试集从五大维度28个分类评估了金融大模型能力。
“大模型技术正以超乎预期的速度和深度改变金融业务。“蚂蚁集团副总裁、金融大模型负责人王晓航介绍。“金融业务链条上每一个关键职能,都值得用大模型技术重做一次。而蚂蚁金融业务也全面升级至大模型范式。”
除蚂蚁集团外,目前度小满、恒生电子、马上消费金融等公司已先后发布金融大模型,在银行领域中,农行、工行、交行、招行、平安银行、兴业银行等已披露其在大模型领域的探索及应用。
“通用大模型无法在专业严谨的领域直接商用,特别是金融服务对错误的容忍度很低。金融大模型要确保领域知识和专业逻辑的严谨性,才能真正落地带来产业价值。”王晓航称。
在语料集方面,蚂蚁金融大模型基于万亿量级Token的通用语料,以及五千亿量级Token全网金融知识,并从300+产业场景中提取了共60万+指令数据。
在应用上,蚂蚁金融大模型可在理财侧提供包括理财选品、产品评测、行情解读、资产配置等6大类服务,保险侧包括产品解读、家庭配置、智能核保、智能理赔等10多个服务。
8月底,蚂蚁金融大模型已通过证券从业资格、保险从业资格、执业医师资格、执业药师资格等专业试题测试。
在具体功能上,“支小宝2.0”可为用户提供行情分析、持仓诊断、资产配置和投教陪伴等服务;智能业务助手“支小助” ,可在投研分析、信息提取、专业创作、商机洞察、金融工具使用等环节提供务。
以“投研支小助”为例,蚂蚁方面称,支小助每日可辅助每位投研分析师完成超过100+篇研报和资讯的金融逻辑和观点提取。同时,支小助可基本替代基础的金融工程代码编写。
据了解,支小宝2.0已经内测近半年,正待上线。支小助则正与蚂蚁平台的合作机构内测共建,待成熟后向蚂蚁平台上的合作机构正式开放。
谈及当下大模型的竞争,王晓航认为,既卷也不卷,“虽然大模型很多,但是深层次地为产业定制,交付真实产业价值的很少。所以,我们选择在金融这个领域里面,不是以竞争为视角,而是落地产业价值。而卷与不卷,对我们来说是一个中性的词。”
今天发布的蚂蚁金融大模型基于蚂蚁基础大模型,针对金融产业而定制。 蚂蚁集团基础大模型负责人徐鹏介绍, 除了基础语言大模型外,也在研发基础多模态大模型。“大模型会对基础设施带来非常大的改变。我们希望借着大模型基础设施的发展,能够带来一个比较统一、高效的研发范式。在应用上面,能够有开放的研发模式以及开放的生态,让更多的人基于我们的模型去做一些想要做的事情。”