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【九点特供】即将投产!除了光刻胶,还有这个光刻过程中的核心耗材;首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功,或深度受益算力芯片旺盛需求
①首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功,Chiplet技术或深度受益算力芯片旺盛需求,这家企业产品可用于Chiplet技术领域;
                ②该半导体用光掩模项目即将投产,分析师看好其是光刻过程中的核心耗材;
                ③海外映射:AeroVironment涨20.7%,美国军用无人机公司业绩好于预期。

往期回顾:9月6日07:56《九点特供》解读龙头板块BC电池,引用机构观点指出BC电池将最大限度地利用入射光,减少光学损失,带来更多有效发电面积,拥有高转换效率,并梳理到上市公司广信材料,其还叠加近期火热的光刻胶概念。9月6日,广信材料20cm涨停。

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