神工股份：预计市场对大直径硅材料的需求将继续增加

财联社8月24日电，神工股份近期接受机构调研时表示，预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期后，市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场中长期整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。目前公司已经着手大直径硅材料业务扩产，增加单晶硅材料和多晶质产品的产能。

①三部门提出，小学使用电子产品开展教学时长原则上不超过教学总时长的30%；
                                    ②8天7板黑芝麻提示，若大股东黑五类集团未能及时支付6553万元承诺履约保证金，公司股票将被实施“其他风险警示”；
                                    ③美股三大指数集体收跌，特斯拉跌超6%。

在今天的券商晨会上，中金公司提出，建议减配安全资产，增配风险资产；华泰证券表示，化债强劲，看好环保和检测价值重估；光大证券认为，目前指数上行的趋势并没有改变。