打开APP
×
11:16
神工股份:预计市场对大直径硅材料的需求将继续增加
财联社8月24日电,神工股份近期接受机构调研时表示,预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期后,市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场中长期整体增长,另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多,因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。目前公司已经着手大直径硅材料业务扩产,增加单晶硅材料和多晶质产品的产能。
神工股份
-1.62%
▼
神工股份
阅读 57655
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
IPO折戟后芯邦科技出售核心业务资产 晶华微拟收购并跨界白电市场
刚刚
ESG Weekly|中日双方就福岛第一核电站核污染水排海问题达成共识;河南拟安排40亿元支持消费品以旧换新
刚刚
大幅裁员?荣昌生物回应:系正常业务优化 近期泰它西普新适应症将申报上市
刚刚
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加