美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
作为锂电池领域一项技术创新，以复合铜箔为代表的复合集流体应用近期提速。业内人士表示，随着技术更趋成熟、下游市场逐步打开，2023年有望成为产业爆发元年。
中信建投研报认为，复合集流体兼具安全性与经济性，是锂电池中的重大创新。2023年，产业趋势由逐步明朗到显著加速，设备商、新型铜箔厂、电池厂及终端用户纷纷加快布局；同时技术不断突破，推动复合集流体向量产迈进，预计2023-2025年复合集流体设备年均有近90亿元市场空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
道森股份2023年4月控股子公司洪田科技研发的新产品真空磁控溅射一体机成功发布并斩获首张订单，这是公司在复合铜箔真空镀膜成套设备上的一次重大创新和突破。
诺德股份复合集流体产品涉及复合铜箔和复合铝箔，目前公司的复合铜箔已形成小试线，复合铝箔已形成中试线。公司的复合集流体产品在结晶均匀性方面具有明显优势。
