美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
据悉,自7月以来,NAND上游厂商有明显提价意愿,部分主控芯片需求迫切。现货市场上,从6月开始DRAM价格止跌,已经连续2个月呈现持平,为2022年3月以来首次出现这种情况。此外,ChatGPT生成式人工智能迅速发展,增加了对高性能DRAM即高带宽内存(HBM)的需求。
行业人士透露,三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张,计划使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。中银证券研报称,从价格、库存、供给、需求四部分来看,存储周期底部已至,同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求,存储行业将有望迎来快速发展。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
兆易创新NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产,并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。
东芯股份是国内领先的存储芯片设计公司,是少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。